搜索结果
方邦股份横向再拓挠性覆铜板战线
市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成 ...查看更多
胜宏科技：大客户取得重要突破 HDI一期目前处满产状态
2月27日，公司发布2019年度业绩快报：营收38.8亿元，同比增长17.4%；归母净利润4.57亿元，同比增长20.1%。 19年全年业绩符合预期，Q4业绩同比大幅改善 1、公司在业绩预告中披露 ...查看更多
手机亮点产品，拉抬软硬结合板成长
软硬结合板虽然占台湾电路板产值比重不高(仅约4.5%)，但却是2019年成长率最高的产品，且在后续应用渐多的情况下，预估软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。 影响分析 软硬结合板由于制程难 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
CES 2020新闻发布会
2020年1月5日，我参加了由CES研究副总裁Steve Koenig和CES研发总裁Lesley Rohrbaugh主持的CES新闻发布会，他们向与会媒体记者做了《2020值得关注的发展趋势》演讲。 ...查看更多
CES 2020新闻发布会
2020年1月5日，我参加了由CES研究副总裁Steve Koenig和CES研发总裁Lesley Rohrbaugh主持的CES新闻发布会，他们向与会媒体记者做了《2020值得关注的发展趋势》演讲。 ...查看更多
